低空经济，乘势而起

低空旅游、无人机物流、城市空中交通等低空新兴业态方兴未艾，彰显出发展的强劲势头。据《中国低空经济发展研究报告（2024）》显示，2023年中国低空经济规模达到了5059.5亿元，增速高达33.8%。而据中国民航局预测，到2025年低空经济市场规模将达到1.5万亿元，到2035年更是有望达到3.5万亿元。作为战略性新兴产业的代表，低空经济正乘势而起，释放市场潜力的同时，也将助力多种行业齐头并进。

低空经济不仅是制造飞行器，其涵盖范围极其广泛，包括通信网络、操作系统、芯片半导体等行业，可谓是高科技集大成者。因此，为低空无人机的制造，提供更安全、更高效的器件，是目前半导体功率器件业内正在大力开展的项目。

瑞之辰SiC功率器件，优势明显

为了促进低空经济的发展，半导体供应链中开始研发各类零部件，以提供更高效的部件。碳化硅（SiC）功率器件因其在高温、高压、高频和高功率应用中展现出的显著优势而被频繁提及。

现阶段市场上知名的碳化硅功率器件厂牌包括但不限于国际大厂Wolfspee、Rohm、英飞凌等，国内则有知名半导体企业瑞之辰科技。这些厂牌的优势在于技术领先、产品线丰富以及市场影响力大。然而，SiC器件的成本相对较高，且技术成熟度和市场普及率仍在不断提升中，这是其面临的主要挑战。

值得注意的是，国内知名半导体企业深圳瑞之辰科技有限公司，凭借多年行业经验，推出了碳化硅SiC PIM模块系列、SiC IPM智能功率模块系列、超低内阻SiC MOSFET系列等产品，将在低空无人机应用上迈出重要一步。

瑞之辰推出的碳化硅 SiC PIM 模块系列，内置16~20颗SiC功率芯片，电压1200~3300V，电流300~1000A，最大额定功率240kW；采用WPM11C的封装外形，提高了温度循环容限；具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性；对新结构特点的充分发挥，可实现模块的低电感设计；SiC IPM智能功率模块系列，电压650~1200V，功率300~7500W，适合于低空无人机、电机驱动和各种逆变电源；采用革新技术取替IGBT IPM应用，性能更加安全可靠，在低空无人机上优势明显。

而瑞之辰本身拥有自己的知识产权， 拥有数十项发明专利和实用新型专利。2007年成立以来，销售业务量成倍增长，成为国内拥有产品研发设计能力及自有知识产权的电源管理芯片的头部企业。

碳化硅功率器件以其卓越的物理特性和性能优势，在低空无人机领域展现出巨大的潜力和市场前景。随着技术的发展和成本的降低，预计SiC功率器件将在未来发挥更加重要的作用。

来源：百家号：深圳瑞之辰